新聞事件：

• Spansion針對嵌入式市場發(fā)布SLC NAND產品
• Spansion與SK海力士宣布NAND戰(zhàn)略合作

事件影響：

• 雙方達成專利交互授權協(xié)議
• Spansion公司計劃在未來幾個季度陸續(xù)發(fā)布一系列NAND產品
• 將憑借最新的SLC NAND產品進一步擴大在嵌入式市場的領先地位

Spansion公司與SK海力士公司近日宣布結成戰(zhàn)略同盟，并針對嵌入式應用市場發(fā)布4x、3x、2x節(jié)點Spansion SLC NAND產品?；陔p方合作開發(fā)的首款Spansion® SLC NAND產品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分，雙方將同時簽訂專利交互授權協(xié)議。
 

Spansion與SK海力士宣布NAND戰(zhàn)略合作

Spansion的NAND產品主要針對諸如汽車電子、工業(yè)電子以及通信等嵌入式應用領域，以補充NOR產品供應，并提供完整產品解決方案。Spansion公司的高性能、高可靠性SLC NAND產品系列將提供廣受業(yè)界認同的客戶支持以及產品長期供應支持，這些服務和保證對于Spansion進一步鞏固其在嵌入式市場的合作關系尤為重要。Spansion將利用自身技術專長對其NAND產品進行嚴格的認證、測試、擴展溫度支持以及包裝流程。此外，Spansion公司計劃在未來幾個季度陸續(xù)發(fā)布一系列NAND產品。

Spansion總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert表示：“由于嵌入式市場對NAND閃存的需求的迅速增長，我們將不斷豐富閃存產品系列以完善自身定位并進一步適合市場需求。受益與于與SK Hynix的合作，我們將憑借串行和并行NOR以及最新的SLC NAND產品進一步擴大在嵌入式市場的領先地位。”

Spansion公司將繼續(xù)發(fā)展其電荷捕獲NAND技術

SK海力士總裁兼首席執(zhí)行官河成旼（Oh Chul Kwon）表示：“我們十分期待此次與Spansion的合作并希望借助合作進一步鞏固雙方各自實力。憑借Spansion在多個嵌入式領域的領先地位和成熟的客戶關系，以及SK海力士的NAND工藝水平和生產規(guī)模，我們將攜手為嵌入式市場開發(fā)更具創(chuàng)新的NAND產品。”