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汽車模塊拋負(fù)載的解決方案

文件來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)
文件類型:pdf
更新時(shí)間:2018-04-03
文件大?。?129K
近年來(lái),隨著新能源車、無(wú)人駕駛、ADAS、智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)等議題的發(fā)燒,使汽車電子技術(shù)快速發(fā)展,車廠要求的元器件規(guī)格也日益提高。 敦南科技可提供汽車電子在EMC方面的解決方案,其中汽車模塊拋負(fù)載(Load dump)的解決方案是主力產(chǎn)品。產(chǎn)品全制程自制且通過(guò)AEC-Q101 Rev.D / ARTC 等認(rèn)證,晶圓采用氮?dú)忖g化層的領(lǐng)先技術(shù),制造工廠經(jīng)Bosch等國(guó)際大廠稽核通過(guò),現(xiàn)已提供客戶高可靠性且性價(jià)比高的產(chǎn)品。
本文鏈接:http://m.hiighwire.com/emc-dl/1222
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