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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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賽靈思印度研發(fā)及技術(shù)支持中心擴(kuò)大一倍
全球可編程平臺的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），日前在印度為新落成的賽靈思印度研發(fā)及技術(shù)支持中心辦公大樓（位于海德拉巴高科技城），舉行了隆重的落成典禮。此舉強(qiáng)化了賽靈思對于印度這一新興的高增長市場以及不斷壯大的印度員工的承諾。新的辦公大樓占地約12,000多平方米（131,000平方英呎）， 辦公面積是原來的兩倍， 可以容納端到端產(chǎn)品開發(fā)工程實(shí)驗(yàn)室和開發(fā)中心，一個(gè)更大的節(jié)能型數(shù)據(jù)中心，以及一個(gè)面積更大的客戶員工活動場所。
2012-03-28
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快速創(chuàng)建存儲器接口的設(shè)計(jì)探討
Xilinx FPGA 提供可簡化接口設(shè)計(jì)的 I/O 模塊和邏輯資源。盡管如此，這些 I/O 模塊以及額外的邏輯仍需設(shè)計(jì)人員在源 RTL 代碼中配置、驗(yàn)證、執(zhí)行，并正確連接到系統(tǒng)的其余部分，然后仔細(xì)仿真并在硬件中進(jìn)行驗(yàn)證。
2012-03-19
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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半導(dǎo)體廠清庫存，Q4反攻
英特爾、高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）等國際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)舉行法說會，半導(dǎo)體庫存上升問題，成為分析師、法人討論重點(diǎn)。由于日本311大地震發(fā)生后，半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠的超額下單（overbooking）動作，導(dǎo)致芯片庫存拉高，但因終端市場需求仍在，業(yè)者認(rèn)為最快第4季就可將庫存水位有效降低。
2011-07-26
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從醫(yī)療到健康，中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會詳論戰(zhàn)略升級
4月19日，第四屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會暨展覽（CMET2011）深圳站在馬哥孛羅好日子酒店正式拉開序幕。接下來的一周里，CMET2011將進(jìn)軍上海（4月22日）、北京（4月26日）兩個(gè)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，攜手TI、微軟、ADI、Freescale、XILINX、Microsemi、 MURATA、順泰醫(yī)療等企業(yè)，以及中國科學(xué)院、臺灣工研院、清華大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、中國儀器儀表學(xué)會醫(yī)療儀器分會、深圳醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會、上海醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會、銳珂、藍(lán)韻、上海力康等產(chǎn)學(xué)研多方領(lǐng)軍人物，詳論醫(yī)療電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案、醫(yī)改兩年帶來的機(jī)會與挑戰(zhàn)，以及ICT、智能化、便攜式、云端系統(tǒng)為中國醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)帶來的戰(zhàn)略升級機(jī)遇。金升陽、世強(qiáng)電訊、昊倫、斯圖曼、力源、豐泰瑞達(dá)等企業(yè)也將一同進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品與方案的精彩展示。
2011-04-20
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讓中國智造加速，中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會隆重登場
權(quán)威的市場分析、領(lǐng)先的技術(shù)方案、關(guān)鍵元器件展示與講解，2011年4月19日，眾多精彩內(nèi)容伴隨著第四屆中國國際醫(yī)療電子大會（CMET2011）一同亮相深圳。深圳醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會會長陶篤純、藍(lán)韻集團(tuán)產(chǎn)品市場部總監(jiān)劉明宇、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院鄭海榮博士分別從深圳醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、醫(yī)改兩年帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、多學(xué)科交叉驅(qū)動醫(yī)療儀器創(chuàng)新關(guān)鍵等角度出發(fā)，詳論當(dāng)前醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)的市場格局與發(fā)展關(guān)鍵，為與會者帶來了前所未有的頭腦風(fēng)暴；TI、微軟、ADI、Freescale、XILINX、Microsemi、MURATA、順泰醫(yī)療等關(guān)鍵企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人則帶來了智能醫(yī)療系統(tǒng)、醫(yī)療影像、便攜醫(yī)療、ECG系統(tǒng)、血壓測量技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備安全設(shè)計(jì)等方面的關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新方案，金升陽、世強(qiáng)電訊、昊倫、斯圖曼、力源、豐泰瑞達(dá)等企業(yè)也參與了精彩展示。
2011-04-20
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X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮
安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會人員的一致贊許。
2010-04-21
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X-Fest 2010研討會深圳站結(jié)束 Spartan-6應(yīng)用受關(guān)注
1月21日，安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的X-Fest 2010系列研討會深圳站活動圓滿結(jié)束。至此，整個(gè)中國大陸四站活動全部結(jié)束，中國大陸四站總共吸引聽眾1400多人。
2010-01-26
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CMET2009中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會盛況空前
4月22日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的2009中國國際醫(yī)療電子大會（CMET2009）在深圳隆重召開，作為國內(nèi)唯一關(guān)注醫(yī)療電子技術(shù)及解決方案的專業(yè)論壇，本次大會吸引了包括TI、ADI、Actel、Xilinx、風(fēng)河、Intel、研祥等國際性醫(yī)療電子核心技術(shù)及系統(tǒng)提供商，以及賽迪顧問半導(dǎo)體研究中心總經(jīng)理李樹翀、中國醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會專家委員會委員王曉慶博士和上海大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程研究所所長嚴(yán)壯志教授等專家學(xué)者到場，為出席會議的數(shù)百名嘉賓奉獻(xiàn)了一場醫(yī)療電子技術(shù)饕餮盛宴。
2009-04-27
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蒞臨CMET2009 獲取最新醫(yī)療電子技術(shù)
在即將召開的中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會CMET2009上， 來自TI、ADI、Actel、風(fēng)河、Xilinx等醫(yī)療電子核心技術(shù)提供廠商的代表將為與會嘉賓介紹各自的最新技術(shù)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，而縱橫IT與消費(fèi)電子行業(yè)多年的Intel和Microsoft也將出席大會，現(xiàn)場介紹其在醫(yī)療電子行業(yè)的技術(shù)方案及未來愿景。
2009-04-15
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
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