你的位置:首頁 > 電源管理 > 正文

汽車電源PCB如何布線,可以降低電磁輻射

發(fā)布時間:2012-12-27 責任編輯:easonxu

【導讀】好的汽車電源PCB布線可以在使用高頻開關穩(wěn)壓器時,提供更干凈的輸出,并且簡化EMI測試中的調(diào)試工作。針對開關穩(wěn)壓器外圍元件的合理布局,有助于從源頭降低噪聲和電磁輻射,有助于節(jié)約項目評估階段的寶貴時間,簡化設計。


本文以MAX16903/MAX16904開關穩(wěn)壓器設計為例,介紹優(yōu)化系統(tǒng)性能的布板原則。

布線通用規(guī)則

將輸入電容C3、電感L1和輸出電容C2形成的環(huán)路面積保持在最小。BIAS輸出電容(C4)盡可能靠近第13引腳(BIAS)和第14引腳(GND)放置,引腳和電容之間不要出現(xiàn)過孔。這是IC的模擬電源輸入,陰線上的任何電感都會在BIAS電源引入噪聲,從而增大LX輸出的抖動。使用盡可能短的引線。

優(yōu)化AC-DC電流路徑

為了盡可能降低電磁輻射,MAX16903/MAX16904外圍元件的布局非常關鍵。電流躍變的路徑稱為交流路徑,出現(xiàn)在開關ON/OFF操作時。開關接通/斷開(ON/OFF)之后,電流路徑的電流為直流路徑。

交流路徑

MAX16903同步DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關電流通路需要3個無源元件(C2、C3、L1),這三個元件對電磁輻射和器件性能的影響非常大。圖1、圖2給出了ON、OFF周期的電流路徑;圖3說明了出現(xiàn)最高di/dt的兩個電流路徑的差異。應優(yōu)先考慮C3的布線,其次是L1和C2的布線。

圖1:PMOS導通狀態(tài)下的OUT2電流路徑
圖1:PMOS導通狀態(tài)下的OUT2電流路徑

圖2:DMOS導通狀態(tài)下的OUT2電流路徑
圖2:DMOS導通狀態(tài)下的OUT2電流路徑

圖3:OUT2交流路徑的差別
圖3:OUT2交流路徑的差別

[page]
自舉交流路徑

MAX16903/MAX16904 DC-DC轉(zhuǎn)換器使用了一個高邊DMOS管,要求在LX引腳(DMOS源極)產(chǎn)生高于5V的電壓。為了產(chǎn)生該電壓,需要在LX/BST引腳之間連接一個自舉電容(圖4),DMOS處于OFF期間,5V BIAS穩(wěn)壓器對自舉電容C1充電;BIAS輸出還為誤差放大器供電。因此,須盡可能保持干凈(低噪)的BIAS,以免對誤差放大器造成負面影響,在C4和MAX16903/MAX16904之間保持盡可能小的電感,C4應盡可能靠近14腳(GND)和13腳(BIAS)放置,不要增加過孔。

圖4:自舉電容交流路徑
圖4:自舉電容交流路徑

擴頻

對于改善布線也無法通過用戶測試的情況,可以定制具有時鐘擴頻的MAX16903/MAX16904產(chǎn)品,具有擴頻功能的器件與標準版本的器件相比能夠使FM頻帶的噪聲降低15dB。有關定制擴頻版本器件的流程,請參考數(shù)據(jù)手冊中的相關說明。

舉例:兩層PCB板布線,器件采用TSSOP封裝。圖5和圖6按照上述布線原則設計電路板,采用兩層板。

圖5:兩層板布線(頂層),器件為TSSOP封裝
圖5:兩層板布線(頂層),器件為TSSOP封裝

圖6:兩層板布線(底層),器件為TSSOP封裝
圖6:兩層板布線(底層),器件為TSSOP封裝

舉例:兩層板布線,器件采用TDFN封裝。7和圖8給出了一個兩層板的布線示例。


圖7:兩層板布線(頂層),器件為TDFN封裝

圖8:兩層板布線(底層),器件為TDFN封裝
圖8:兩層板布線(底層),器件為TDFN封裝

[page]
主電源濾波

主電源濾波非常重要,因為進入模塊之前最后一個降低電磁輻射的機會。對于高頻開關穩(wěn)壓器,如MAX16903,傳導輻射大多出現(xiàn)在FM頻段(76MHz-108MHz)。為了降低輻射,可以增加一個在此頻帶具有較高阻抗的鐵氧體磁珠,或者是諧振頻率大于108MHz的電感。

針對開關穩(wěn)壓器MAX16903(圖9)外圍元件的合理布局,有助于從源頭降低噪聲和電磁輻射,有助于節(jié)約項目評估階段的寶貴時間,簡化設計。


圖9. 用于PCB布板的原理圖

圖10:配件列表
圖10:配件列表
 

要采購開關么,點這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關閉

?

關閉