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不止射頻：Qorvo? 解鎖下一代移動設(shè)備的無限未來
在新一代通信技術(shù)和智能創(chuàng)新的推動下，人們的生活方式正悄然發(fā)生著變化。根據(jù)工業(yè)和信息化部的最新數(shù)據(jù)顯示，中國 5G 基站總數(shù)已突破 404 萬個，5G 移動電話用戶如今也已達到了 9.66 億戶。如今的智能手機早已在性能上實現(xiàn)了飛躍式提升，它不僅能夠提供前所未有的高速體驗，還為各種新興應(yīng)用和服務(wù)...
2024-11-14
射頻 Qorvo 移動設(shè)備
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距離2025最近的一場電子信息行業(yè)盛會即將開幕
2024行將歲末，電子信息行業(yè)在起伏震蕩中繼續(xù)前進。隨著大洋彼岸新一輪大選完成，即將到來的2025勢將面臨各種確定性與不確定性疊加、交纏的復(fù)雜局面，如何應(yīng)對這些風(fēng)險、挑戰(zhàn)便成為眼下整個行業(yè)和各路企業(yè)都必須認真思考與謀劃的重要課題。
2024-11-13
芯片產(chǎn)業(yè) 集成電路
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距離2025最近的一場電子信息行業(yè)盛會即將開幕
2024行將歲末，電子信息行業(yè)在起伏震蕩中繼續(xù)前進。隨著大洋彼岸新一輪大選完成，即將到來的2025勢將面臨各種確定性與不確定性疊加、交纏的復(fù)雜局面，如何應(yīng)對這些風(fēng)險、挑戰(zhàn)便成為眼下整個行業(yè)和各路企業(yè)都必須認真思考與謀劃的重要課題。
2024-11-13
芯片產(chǎn)業(yè) 集成電路
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【“源”察秋毫系列】Keithley 在基于鈣鈦礦體系的粒子射線探測中的應(yīng)用
電離輻射如x射線和γ射線已被廣泛研究和應(yīng)用于醫(yī)學(xué)成像、射線無損檢測、科學(xué)研究等各個領(lǐng)域。因此，用高靈敏度和低成本的材料和設(shè)備來檢測這種高能輻射是非常重要的。鹵化物鈣鈦礦與商業(yè)硅(Si)和非晶硒(a-Se)相比，具有光吸收系數(shù)大、電阻率大、漏電流小、遷移率高、合成和加工簡單等優(yōu)點，成為輻射...
2024-11-13
Keithley 鈣鈦礦體系 粒子射線
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安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號平臺
安森美宣布推出 Treo 平臺，這是一個采用先進的 65nm 節(jié)點的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)構(gòu)建的模擬和混合信號平臺。 該平臺為安森美廣泛的電源和感知解決方案奠定了強大的基礎(chǔ)，包括高性能和低功耗感知、高效電源管理和專用通信器件。利用該可擴展的單一解決方案，客戶可以簡化和加快現(xiàn)有應(yīng)...
2024-11-13
安森美 模擬 混合信號 平臺
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STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化
微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡單來說，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個術(shù)語仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也...
2024-11-13
STM32 MPU 嵌入式系統(tǒng) 微處理器
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采用能量收集技術(shù)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計永續(xù)供電
許多無法連接市電的嵌入式系統(tǒng)通常會采用電池供電，但當電池電量用完時，更換電池的維護成本相對較高，并造成相當多的困擾，若能通過能量收集技術(shù)來為系統(tǒng)永續(xù)供電，便可解決這個問題。本文將為您介紹如何利用能量收集技術(shù)來建立永久運行的嵌入式系統(tǒng)，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的相關(guān)解...
2024-11-12
能量收集技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 供電
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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU
英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應(yīng)用的機電電機控制解決方案而設(shè)計，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動機冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產(chǎn)線級別標定。以...
2024-11-12
英飛凌 power硬件機制 電機ECU
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功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-12
功率器件 熱設(shè)計 功率半導(dǎo)體 熱阻 串聯(lián) 并聯(lián)
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
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