- 目前時(shí)鐘振蕩器市場(chǎng)主導(dǎo)還是石英晶振，但晶振技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)接近極限
- MEMS振蕩器的價(jià)格已經(jīng)能與晶振匹敵
- 多數(shù)工程師對(duì)MEMS振蕩器還不熟悉
Discera是一家在CMOS MEMS諧振器技術(shù)領(lǐng)域里領(lǐng)先全球的美國(guó)公司。其PureSilicon MEMS諧振器技術(shù)是一項(xiàng)擁有專利的基礎(chǔ)性技術(shù)，公司擁有27項(xiàng)專利。10多年來(lái)，Discera 研制了多種結(jié)構(gòu)的MEMS振蕩器，頻率范圍從幾KHz到幾GHz。公司生產(chǎn)的CMOS MEMS諧振器產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)了重大的技術(shù)突破，已被廣泛地應(yīng)用于最先進(jìn)的、最節(jié)電的頻率控制電路和射頻電路產(chǎn)品中，尤其能滿足各種電子系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品體積、能耗、穩(wěn)定性和成本等方面的要求。
基于PureSilicon的CMOS振蕩器還能夠集成進(jìn)其它基于CMOS的電路中。幾乎全球的所有電子系統(tǒng)都可直接采用此項(xiàng)技術(shù)，并受益于其產(chǎn)品在體積、能耗和成本方面的優(yōu)勢(shì)因素。對(duì)于多頻段手機(jī)、照相機(jī)、MP3、GPS、小型磁盤驅(qū)動(dòng)器、電視機(jī)等諸如此類的消費(fèi)及移動(dòng)產(chǎn)品，該技術(shù)將發(fā)揮更重要的作用。
目前時(shí)鐘振蕩器市場(chǎng)主導(dǎo)還是石英晶振，但晶振技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)接近極限，性能、體積難以再繼續(xù)突破。晶振的缺點(diǎn)也較明顯。由于是機(jī)械振蕩，受外力沖擊和溫濕度的變化，其輸出頻率和相位都會(huì)出現(xiàn)偏差，嚴(yán)重時(shí)可損壞晶振。因?yàn)榫д窠M件依靠具有匹配驅(qū)動(dòng)器的調(diào)諧電路，所以并非總是以預(yù)期啟動(dòng)振蕩。即使是同一個(gè)器件，在不同加電周期下啟動(dòng)情形也可能不同。晶振有裸露在外的高阻抗節(jié)點(diǎn)，易受電磁干擾。而且，對(duì)于晶振而言，一種封裝只對(duì)應(yīng)一種頻率。針對(duì)特定的頻率，一般交貨期會(huì)長(zhǎng)達(dá)十幾周之久。此外，石英晶振的價(jià)格較高，下調(diào)余地很小。
MEMS振蕩器采用了全硅設(shè)計(jì)，防震效果是晶體振蕩器的25倍，溫度穩(wěn)定性更好，其頻率可編程性實(shí)現(xiàn)了單個(gè)器件對(duì)多頻率的支持。Discera的產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)美國(guó)軍方嚴(yán)格的質(zhì)量可靠性測(cè)試。Discera公司的封裝技術(shù)可采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低成本塑模封裝技術(shù)，封裝成本還不到石英晶體的一半。封裝尺寸包括7.0×5.0mm, 5.0×3.2mm, 3.2×2.5mm，2.5×2.0mm，還可做到2.0×1.6mm甚至更小。目前，MEMS振蕩器的價(jià)格已經(jīng)能與晶振匹敵。隨著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)量的增加，MEMS振蕩器將延續(xù)摩爾定律，成本能逐步降低。
“盡管遇上了經(jīng)濟(jì)危機(jī)，包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)還是全球電子制造業(yè)最集中、最活躍的地區(qū)。Discera看好中國(guó)市場(chǎng)。亞訊是中國(guó)元器件分銷代理的強(qiáng)手。我們希望通過(guò)與亞訊科技的合作，拓寬在中國(guó)市場(chǎng)的推廣渠道，提高市場(chǎng)占有率。”Discera全球銷售副總裁Gerry Beemiller說(shuō)。亞訊科技CEO林建明表示，“在中國(guó)電子工業(yè)界，多數(shù)工程師對(duì)MEMS振蕩器還不熟悉，依然習(xí)慣使用晶振。但我們看好MEMS振蕩器的未來(lái)。正如晶體管已經(jīng)取代電子管那樣，MEMS振蕩器將取代石英晶振。亞訊科技將從消費(fèi)類產(chǎn)品和通信終端入手，逐步開拓市場(chǎng)。相信在不久的將來(lái)，Discera的MEMS振蕩器在中國(guó)將有一個(gè)可觀的市場(chǎng)份額。”
