LG Innotek（LG旗下負責電子設備制造的子公司）近日在上報監(jiān)管文件中披露，定于12月31日關閉PCB業(yè)務，原因是銷量下滑。LG稱，PCB業(yè)務將戰(zhàn)略性地讓位于半導體業(yè)務。

 

資料顯示，LG Innotek的PCB業(yè)務年入2475億韓元（約合14.7億元），僅占總收入的3.1%。分析人士稱，LG Innotek的PCB業(yè)務銷售依賴于兄弟公司尤其是智能機。今年，LG Innotek的PCB產(chǎn)量約為15.6萬張，不到2013至2016年間年產(chǎn)量的30%，工廠的開工率也下降到51%左右。

 

 

國內(nèi)多家中小PCB制造廠宣布破產(chǎn)

 

不僅僅是韓國LG因銷量下滑關閉PCB業(yè)務，就在前幾日，PCB廠商惠州科翰發(fā)電子發(fā)出破產(chǎn)公告。公告稱，由于公司經(jīng)營不善導致破產(chǎn)，和員工解除勞動合同并結(jié)清工資，將于11月27日發(fā)放薪資給大家，通告中特別說明公司愿意賠償給需要經(jīng)濟補償金的人員，只是由于公司資金緊缺，公司會和員工簽一份證明協(xié)議，待法院拍賣公司財產(chǎn)后由地方政府結(jié)算，也算是給員工一個交代。

 

惠州科翰發(fā)電 子專業(yè)生產(chǎn)高品質(zhì)樣品小批量PCB線路板，產(chǎn)品廣泛應用于通訊、通信、電子、電力、計算機、醫(yī)療器械、儀器儀表、國防軍工、航天航空等高科技電子領域。主要產(chǎn)品包括：2-30層剛性線路板，無鉛無鹵素環(huán)保印刷電路板，盲埋孔電路板，鋁基銅基以及金屬混合層壓PCB板等。

 

 

今年5月30日，東莞市璟卓電子有限公司發(fā)布了一則關于公司準備啟動破產(chǎn)清算的通知。通知指出，該公司由于所租賃東莞虎門鳳凰山工業(yè)園廠房環(huán)保問題被迫停產(chǎn)、員工離職、資金鏈斷裂無法繼續(xù)經(jīng)營?，F(xiàn)公司正在積極籌資用于安置員工及清償債務，并委托律師團隊妥善處理公司各項事務，準備向法院啟動破產(chǎn)清算程序。

 

璟卓電子是領卓集團一家下屬公司，于2017年成立，公司專注于PCB的工藝技術發(fā)展，可生產(chǎn)：2-30層PCB，產(chǎn)品包括：高精密雙面板、多層板、HDI板、高頻板、銅基板、特性阻抗板、厚銅板。

 

5G到來，給中小PCB廠商帶來成本壓力

 

事實上，從2018年中開始，因工信部新政策的出臺和核心原材料覆銅板 、銅箔片漲價影響下，PCB廠商進入升級轉(zhuǎn)型周期，淘汰落后產(chǎn)能、技術水平羸弱、擅長以低價策略尋求薄利多銷的中小廠商便生存?zhèn)淦D。

 

原材料漲價帶來的成本壓力

 

5G基站建設，加大了通信用 PCB 的需求，同時，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點，要求覆銅板上游樹脂材料選取和加工工藝成本增加也進一步加劇覆銅板漲價，而覆銅板廠商市場集中度較 PCB 高，覆銅板廠商可將成本上漲傳導至 PCB 廠商。

 

PCB 生產(chǎn)流程繁長，廠商盈利依賴于生產(chǎn)工藝和成本管控能力，龍頭廠商通過提升中高端產(chǎn)能占比和擴大生產(chǎn)規(guī)模形成更好的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，而中小企業(yè)在這方面就比較薄弱。

 

PCB 制造過程中，主要上游原材料為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講，PCB成本構(gòu)成中覆銅板占 37％左右、半固化片 13％、金鹽 8％、銅箔銅球 5％，人力成本占比約為 11％左右，不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。

 

 

上文提到的覆銅板直接影響 PCB 性能，是最重要的基材。而覆銅板行業(yè)集中度較高，尤其是中高端覆銅板供應商較少，全球前十（按照產(chǎn)值排名）剛性覆銅板廠商的市占率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市占率為 53%左右，國內(nèi)前五覆銅板廠商市占率在 51.39%左右；覆銅板行業(yè)相對 PCB 行業(yè)集中度更高，覆銅板廠商對下游的議價能力更強，原材料如銅箔、玻纖布和樹脂的漲價能較好地傳導至下游PCB廠商。

 

而產(chǎn)能落后、技術羸弱、擅長以低價策略尋求薄利多銷的中小廠商對于客戶的議價能力薄弱，這也就成為中小PCB廠商因資金不足破產(chǎn)倒閉的一大原因。

 

新政策推出帶來的壓力

 

2018 年 12 月，工信部出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，文件對高污染和低技術含量的PCB廠商進行了限制，未來高污染的PCB廠商將面臨停廠整改的壓力，同時下游基站和智能終端客戶在客戶認證方面也會逐漸提高對環(huán)保問題的重視，污染較大的PCB制造廠商面臨轉(zhuǎn)型或者倒閉風險。

 

從目前國內(nèi) PCB 市場嚴查環(huán)保規(guī)范的狀況來看，有助 環(huán)保合規(guī)的中大型 PCB 廠商接單，且有助于改善市場產(chǎn)能供過于求的狀況。各地環(huán)保政策趨嚴預計將加速 PCB 行業(yè)洗牌，份額將向龍頭企業(yè)集中。

 

上述《條件》和《辦法》還就現(xiàn)有企業(yè)的人均產(chǎn)值、新建及改擴建項目的投資規(guī)模和投入產(chǎn)出比、企業(yè)及項目工藝技術提出了要求，嚴格控制未來技術水平較低，單純擴大產(chǎn)能的印制電路板項目落地，而技術創(chuàng)新能力和企業(yè)管理能力較強的企業(yè)收獲政策補助等福利的可能性。

 

總體而言，新的政策出臺將提升內(nèi)資龍頭 PCB 廠商的競爭力，未來 PCB 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將會逐漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)集中度上升，政策導向為內(nèi)資龍頭 PCB 廠商崛起助力，而高污染、低技術的中小PCB企業(yè)則會逐漸被取代。