在電力電子的很多應(yīng)用,如電機(jī)驅(qū)動(dòng),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路的工況。這就要求功率器件有一定的扛短路能力,即在一定的時(shí)間內(nèi)承受住短路電流而不損壞。目前市面上大部分IGBT都會(huì)在數(shù)據(jù)手冊(cè)中標(biāo)出短路能力,大部分在5~10us之間,例如英飛凌IGBT3/4的短路時(shí)間是10us,IGBT7短路時(shí)間是8us。而 大 部 分 的 SiC MOSFET 都 沒 有 標(biāo) 出 短 路 能 力 , 即 使 有 , 也 比 較 短 , 例 如 英 飛 凌 的CoolSiCTM MOSFET單管封裝器件標(biāo)稱短路時(shí)間是3us,EASY封裝器件標(biāo)稱短路時(shí)間是2us。 詳細(xì)閱讀>>
在SiC MOSFET的開發(fā)與應(yīng)用方面,與相同功率等級(jí)的Si MOSFET相比,SiC MOSFET導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗大幅降低,適用于更高的工作頻率,另由于其高溫工作特性,大大提高了高溫穩(wěn)定性。
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低電感電機(jī)有許多不同應(yīng)用,包括大氣隙電機(jī)、無槽電機(jī)和低泄露感應(yīng)電機(jī)。它們也可被用在使用PCB定子而非繞組定子的新電機(jī)類型中。這些電機(jī)需要高開關(guān)頻率(50-100kHz)來維持所需的紋波電流。然而,對(duì)于50kHz以上的調(diào)制頻率使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)無法滿足這些需求,如果是380V系統(tǒng),硅MOSFET耐壓... 詳細(xì)閱讀>>
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在高壓開關(guān)電源應(yīng)用中,相較傳統(tǒng)的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡稱"SiC")MOSFET有明顯的優(yōu)勢。使用硅MOSFET可以實(shí)現(xiàn)高頻(數(shù)百千赫茲)開關(guān),但它們不能用于非常高的電壓(>1000 V)。而IGBT雖然可以在高壓下使用,但其 "拖尾電流 "和緩慢的關(guān)斷使其僅限于低頻開關(guān)應(yīng)用。詳細(xì)閱讀>>
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Littelfuse宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器。這款創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)器專門設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)工業(yè)應(yīng)用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。詳細(xì)閱讀>>
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CoolSiC? MOSFET集高性能、堅(jiān)固性和易用性于一身。由于開關(guān)損耗低,它們的效率很高,因此可以實(shí)現(xiàn)高功率密度。但盡管如此,工程師需要了解器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能以及關(guān)鍵影響參數(shù),以實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)目標(biāo)。在下面的文章中,我們將為您提供更多關(guān)于這方面的見解。 詳細(xì)閱讀>>
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Si IGBT和SiC溝槽MOSFET之間有許多電氣及物理方面的差異,Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 這篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比較明顯的短溝道效應(yīng)、Vth滯回效應(yīng)、短路特性以及體二極管的魯棒性。直接翻譯不免晦澀難懂,不如加入自己的理解,重新梳理一遍,希望能給大家?guī)砀嘤袃r(jià)值的信息。今天我們著重看下第一部分——短溝道效應(yīng)。詳細(xì)閱讀>>
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SiC MOSFET 在功率半導(dǎo)體市場中正迅速普及,因?yàn)樗畛醯囊恍┛煽啃詥栴}已得到解決,并且價(jià)位已達(dá)到非常有吸引力的水平。隨著市場上的器件越來越多,必須了解 SiC MOSFET 與 IGBT 之間的共性和差異,以便用戶充分利用每種器件。 詳細(xì)閱讀>>
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在電動(dòng)汽車 (EV) 和光伏 (PV) 系統(tǒng)等綠色能源應(yīng)用所需的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電池充電器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和交流 (AC) 逆變器中,碳化硅 (SiC) MOSFET 和硅 (Si) IGBT 是關(guān)鍵元件。但是如要獲得最高的效率,SiC MOSFET 和 Si IGBT 的柵極在導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)需要精確的驅(qū)動(dòng)電壓(具體取決于所使用的器件)。詳細(xì)閱讀>>
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隨著電動(dòng)汽車的車載充電器 (OBC) 迅速向更高功率和更高開關(guān)頻率發(fā)展,對(duì) SiC MOSFET 的需求也在增長。許多高壓分立 SiC MOSFET 已經(jīng)上市,工程師也在利用它們的性能優(yōu)勢設(shè)計(jì) OBC 系統(tǒng)。要注意的是,PFC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的變化非常顯著。設(shè)計(jì)人員正在采用基于 SiC MOSFET 的無橋 PFC 拓?fù)?,因?yàn)樗兄吭?.. 詳細(xì)閱讀>>
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在各種電源應(yīng)用領(lǐng)域,例如工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、AC/DC 和 DC/DC 逆變器/轉(zhuǎn)換器、電池充電器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等,人們不遺余力地追求更高效率、更小尺寸和更優(yōu)性能。性能要求越來越嚴(yán)苛,已經(jīng)超出了硅 (Si) 基 MOSFET 的能力,因而基于碳化硅 (SiC) 的新型晶體管架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生。詳細(xì)閱讀>>
總結(jié)一下,商業(yè)化的SiC MOSFET普遍采用短溝道設(shè)計(jì),用來降低導(dǎo)通電阻,這使得DIBL(漏致勢壘降低效應(yīng))比較明顯。SiC MOSFET中的DIBL效應(yīng)首先表現(xiàn)在飽和電流隨VDS上升而上升,其次表現(xiàn)在柵極電荷曲線中的米勒平臺(tái)段呈斜線。從圖中計(jì)算得出SiC的QGD需要將VDS與柵極電荷曲線疊加在一起,通過限定邊界條件的方式得出。
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